期間:2023年8月19日(土)〜9月10日(日)
趣旨:地域のひろばをつなぐ Commo Loop
東大阪市 石切・日下地域 まちづくり実践
内容:石切回廊と石切参道商店街
まち ×(建築+デザイン+庭)× アート
石切・日下地域でのまちづくり実践活動
会場:田園城市生活風格書店 B1F ギャラリー[台北市中山北路二段72巷6號]
入場:無料
案内:8月19日(土) 14:00〜16:00 オープニングイベント
8月20日(日) 14:00〜18:00 現地ガイド
主催:近畿大学建築学部都市計画研究室
株式会社遊墨設計
書籍:4年の活動実績を記録集として販売